Panacol提供的多种粘合剂和密封剂解决方案包括用于满足当今最严格应用需求的先进材料技术。从导电-Elecolit 323AB/3662/3655和非导电膏状粘合剂-Structalit 3060/5791到导热非导电材料，产品线可提供最高的性能和成本效率。满足国防、汽车、医疗和消费电子组装要求的热应力和物理应力，而我们的点固化技术能够高速组装RFID标签和其它印刷电子设备，产品组合中的非导电粘合剂包括一系列单组分和双组分粘合剂，可以室温固化、热固化和UV固化，并具有卓越的柔性和性能。