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产品典型应用

Henkel Loctite 工业粘合剂

Honle Panacol 电子粘合剂

Honle Panacol 医疗粘合剂

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产品典型应用

Honle Panacol 电子粘合剂

PCBA电子元件
固定/加固/密封

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SMT贴片红胶 Underfill/底部填充 Corner-bond/ Edge-bond 芯片四角绑定 COB 芯片金线封装 Dam & Fill 芯片围坝填充 Die-attach 导电/非导电芯片固晶粘接 Thermal conductive导热结构粘接/导热灌封 PCBA电路板三防涂覆/焊点保护 PCBA电路板大型/异形元件加固

传感器导热/密封/灌封激光雷达粘接/密封连接器防水密封电机磁钢粘接壳体FIPG/CIPG防水密封扬声器零部件粘接

Honle Panacol 电子粘合剂

Underfill 芯片底部填充

Structalit 8202用于倒装芯片、CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂,是一种高流动性、高纯度的单组分灌封材料、它们能够形成均匀且无空洞的底部填充层，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能；

上海傲汉电子材料有限公司

Shanghai A-Chem Electronic Materials Co.,Ltd