产品典型应用

Honle Panacol 电子粘合剂

Honle Panacol 电子粘合剂

COB 芯片金线封装

Glob Tops- Structalit 5791包封可以用于为引线键合提供环境,保护和增加机械强度,可以热固化或UV固化,具有高度可靠性,低热膨胀系数,高玻璃转化温度和低离子含量。

上海傲汉电子材料有限公司

Shanghai A-Chem Electronic Materials Co.,Ltd